La tecnología de pantalla LED ofrece diferentes soluciones para diversas necesidades, incluyendo SMD, COB y ChipFlip.y eficiencia.
En este blog, vamos a desglosar rápidamente estas tres tecnologías LED populares para ayudarle a comprender sus diferencias y decidir cuál es la mejor para su aplicación.
SMD- Dispositivo montado en superficie- Tecnología
El proceso SMD encapsula tres (3) chips, un rojo, un azul y un verde, en una bombilla / lámpara que luego se colocan en la placa de PCB.Los chips SMD ocupan más espacio en la placa de PCB y por lo tanto el píxel más pequeño alcanzable es P0.9.
El SMD se utiliza principalmente para aplicaciones de video LED en interiores.
El diseño del circuito para SMD muestra tanto el polo positivo, el ánodo, como el polo negativo, el cátodo, mirando hacia arriba.
El SMD tiene soportes y soportes que requieren múltiples puntos de soldadura y, por lo tanto, potencialmente más puntos de falla en relación con la tecnología Chip-On Board.
Los colores que pueden lograrse con SMD, actualmente, son más profundos y brillantes que los colores obtenidos con las tecnologías COB y Chip-Flip.
Las pantallas LED de vanguardia- SMD vs ChipFlip
Chipflip- Tecnología
CHIPFLIP es una nueva tecnología revolucionaria para encapsular chips muy finos en placas de PCB.
El diseño del circuito para CHIPFLIP tanto para los electrodos positivos como negativos está orientado hacia abajo.
No hay soldadura en el proceso de CHIPFLIP. El chip y el sustrato están interconectados eléctrica y mecánicamente por una unión de pasta de soldadura extremadamente fuerte.
El proceso de chipflip también emplea tecnología de cátodo común, por lo que la corriente eléctrica solo pasa a través del cátodo, el polo negativo o el suelo.La energía no está encendida constantemente, sino que sólo saca energía cuando se necesita.Como resultado, la generación de calor se reduce en gran medida.
Tecnología del chip a bordo (COB)
COB soldará tres (3) chips LED muy finos, 1 rojo, 1 azul y 1 verde, directamente en la placa de PCB, lo que resultará en una superficie LED perfectamente plana y uniforme.
Esta superficie LED perfectamente plana y uniforme permite una encapsulación impecable de los chips LED, cuando se aplica el acabado de resina epoxi.Como resultado, la superficie de la pantalla LED es antiestática y de impacto, resistente al polvo y a la humedad.
El COB elimina la necesidad de soportes y soportes, reduciendo así el número de puntos de soldadura.La tasa de falla de la lámpara es extremadamente baja.
La tecnología Chip-On-Board (COB) permite el desarrollo de pitches de píxeles muy pequeños y muy confiables tan bajos como P0.6 en la actualidad.
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Leer más: Comparando las tecnologías DIP, SMD y ChipFlip LED
En conclusión, la elección de la tecnología LED adecuada, ya sea SMD, COB o ChipFlip, depende de sus necesidades específicas de brillo, durabilidad y densidad de píxeles.Ofrecemos orientación experta y soluciones personalizadas para ayudarle a seleccionar la tecnología de visualización perfecta para su proyectoPóngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre cómo nuestras pantallas LED avanzadas pueden elevar su experiencia visual.